除硅片级工艺可靠性测试外，实验室还提供封装级工艺可靠性测试服务，包括：HCI、NBTI、VT Stability、EM、TDDB等。对于HCI、NBTI、VT Stability，测试电压范围为±200V，温度范围为-40~200℃，EM测试电流最大支持500mA，温度最高350℃。TDDB测试电压为±25V，最高温度250℃。可靠性测试项目基本涵盖了半导体工艺开发中的所有项目，能为成套工艺提供可靠性验证服务。